2021年1月22日 星期五

XPG CORE REACTOR 650W全模組化金牌電源開箱

 XPG CORE REACTOR 650W特色:
1.通過80PLUS金牌認證
2.支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台,高12V輸出電流提供最佳系統相容性
3.全105℃日系電容,保證連續24小時/7天系統運作
4.140mm短機身設計
5.全模組化設計,讓電腦組件安裝及維護更輕鬆,減少線路凌亂
6.採用12公分FDB液態軸承風扇,搭配智慧風扇控制電路,兼顧靜音與散熱效能
7.提供十年產品保固

XPG CORE REACTOR 650W輸出接頭數量:
ATX24P:1個
CPU12V 8P:1個
CPU12V 4+4P:1個
PCIE 6+2P:4個
SATA:12個
大4P:4個(接上大4P線組時只能使用8個SATA接頭)

模組化線組輸出插座有白色字樣標示

規格標籤上面印上商標、名稱、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、產地、製造商資訊、安規/BSMI認證標章、80PLUS金牌認證

從收納包內取出所有模組化線材、電源線及固定螺絲

一組ATX24P黑色編織網包覆模組化線路,長度為64公分
一組CPU12V 8P/4+4P黑色編織網模組化線路,至8P接頭長度為64公分,8P接頭至4+4P接頭長度為15公分

兩組顯示卡黑色編織網模組化線路,提供四個PCIE 6+2P接頭,至第一個接頭長度為64公分,接頭間線路長度為15公分

三組SATA裝置帶狀模組化線路,每條提供四個直角SATA接頭,至第一個接頭長度為49公分,接頭間線路長度為14公分

一組大4P裝置帶狀模組化線路,提供四個省力易拔大4P接頭,至第一個接頭長度為49公分,接頭間線路長度為14公分

將所有模組化線路插上的樣子,會多出一個CPU&VGA用模組化線組插座,另外SATA/Molex用模組化線組插座只有三個,若接上大4P線組,就只能接上兩組SATA線組,此時SATA可用接頭為8個

XPG CORE REACTOR 650W內部結構及使用元件說明簡表

XPG CORE REACTOR 650W由CWT代工,採用高效率電源常見的半橋諧振(HB-LLC)結構,二次側12V同步整流,經DC-DC轉換3.3V/5V主電路板上EMI濾波電路與其他元件之間有一內襯銅片的絕緣隔板,另設有兩個共模電感,一個X電容,兩個Y電容,直立安裝保險絲/突波吸收器/共模電感外有包覆絕緣套管

一顆橋式整流器安裝散熱片上

APFC電感採用封閉式磁芯結構

APFC功率元件使用兩顆Infineon IPA60R190P6全絕緣封裝Power MOSFET及一顆CREE C3D06060A Z-Rec SiC Schottky Diode

APFC控制電路子卡,一次側APFC控制核心為Champion CM6500UNX,並使用SP5003來改善空載/輕載功耗

輔助電源電路的一次側元件裝在子卡上,上面有OB5282CP PWM控制IC及UTC 4N65L POWER MOSFET,子卡下方輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶

APFC電容採用Nippon Chemi-con 420V 470µF KMQ系列105℃電解電容
APFC電容旁的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流,在電源啟動後會使用繼電器將其短路,去除NTC所造成的功耗損失

 

本體及內部結構心得小結:
1.全模組化設計,搭配編織網包覆及帶狀線材,大4P採省力易拔設計,未提供小4P電源接頭或轉接線
2.外殼厚度較薄,直條狀風扇護網由內部固定
3.交流輸入插座後方元件焊點未包覆絕緣套管
4.EMI電路區及周邊元件之間設有內襯銅片的絕緣隔板
5.主電路板背面焊點整體做工良好,一次側Power MOSFET使用全絕緣封裝,避免灰塵/濕氣累積而發生漏電情形
6.採用虹冠方案APFC、HB-LLC、同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換出3.3V/5V
7.內部12V功率級功率元件採用Infineon/CREE產品,DC-DC功率元件採用uPI SEMI產品
8.固態與電解電容採用Nichicon/Nippon Chemi-con等日系品牌
9.具備5VSB供電切換,可降低電源運作中輔助電源電路的消耗
10.電源管理IC僅監測輸出電壓

各項測試結果簡單總結:
1.依照80PLUS認證測試電流設定,XPG CORE REACTOR 650W於20%/50%/100%下效率分別為90.33%/92.01%/89.3%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
2.從內部紅外線熱影像圖來看,無論是綜合輸出還是純12V輸出,橋式整流器都有最高的溫度,另外APFC、主變壓器、二次側等區域也有明顯溫度
3.全負載輸出時,切斷AC輸入(模擬電力中斷),20ms時12V輸出開始小幅壓降,24ms時各輸出電壓才呈現雪崩式下跌,符合Intel制定Hold-up time至少16ms的要求
4.空載下為了避免12V輸出超壓,功率級電路採空載/輕載模式運作,因此12V出現鋸齒狀漣波,於12V/5A輸出下幾乎沒有漣波,之後開始進入正常模式,12V漣波波形也跟著改變
5.輸出漣波測試,電源供應器於於3.3V/13A、5V/13A、12V/44A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為14.4mV/15.6mV/18mV;於12V/54A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為14mV/8.8mV/16.4mV
6.動態負載測試,12V有比較大的變動幅度420mV,3.3V/5V的變動幅度分別為296mV/204mV,3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間分別在200/250微秒左右
 

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